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PCB LAYOUT 常识

一：正确的线路图

二：布局布线

1 分层

关键信号层应临地且紧密耦合   多地可减小PCB阻抗，减小共模EMI

关键信号应走内层且在两地之间（屏蔽）   主电源和地应紧密耦合  

2 布局

合适的PCB尺寸（4/3或3/2）   数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置   高频/低频分开   接口，高速，中速和低速逻辑电路  

把信号线布在外层方便调试,把电源和地布在内层可降低供电线路的阻抗

3 布线

线要短，粗，均匀，环路要小   压差大，距离要远   电源和地线要宽且平行   关键线要靠近基准地   高速元件接近地平面，低速元件接近电源平面  

4 接地

低频单点接地，高频多点接地   数，模地分开  

三：制程要求

1 AI
AI-板边≥5mm   定位孔15mm内不能有AI元件   AI脚距≥5mm

AI PAD-PAD≥2.5mm   AI PAD-另一本体≥2mm  

AI PAD弯脚方向3mm内不得有异物    AI本体长=脚距-2.7mm

2 RH
RH-板边≥5mm（有SMD点胶制程时≥7.5mm）   RH元件脚距为2.5mm/5mm

RH PAD-PAD≥3.5mm AI-RH角度为左/上（90°/180°）或右/下（0°/270°）

3 SMD
SMD-板边≥5mm（有板边时≥3mm）   0402适于锡膏制程 点胶制程最小为0603

加MARK点左下（1mm圆和3mm正方形）右上（1.5mm正方形和3mm正方形）

MARK点2mm内不能走线   MARK-定位孔≥5mm   PLCC PAD-PAD≥3mm

SMD元件与大铜箔连接应用线连   无角度限制

4 手插件

手插元件-板边≥3mm  

5 ICT
ICT周围0.4mm不得有异物   ICT中心-ICT中心≥2.54mm   ICT TEST PAD 直径 ≧1.1 mm   防呆的定位孔  

6 一般要求

PAD-板边≥3mm   线/铜箔-板边≥1mm   同网络PAD-PAD≥0.5mm

不同网络PAD-PAD≥1mm   本体-本体≥1mm   卧式电阻/跳线/继电器/CPU/EC电容/大散热片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via，以防短路或上锡不良   0.4的via可通2A电流   0.8的via可通3.5A电流     孔边-孔边≥1.2mm

单面板孔径=元件脚径+0.2mm（单）/0.3mm（双）   孔边-板边≥1.6mm

AI元件孔径=元件脚径+0.4mm（单）/0.5mm（双）                           焊盘外径≥孔径+1.2mm/1.0mm（高密）

MASK要比焊盘大0.2mm  

7 PCB长/宽尺寸限制

AI制程：                  MIN 50mm*50mm    MAX 508mm*381mm

锡膏制程： 　          MIN 80mm*50mm    MAX 460mm*460mm　

CM202贴片机适用尺寸:    MIN 50mm*50mm    MAX 460mm*360mm　　

点胶机PCB适用尺寸:     MIN 50mm*50mm　 MAX 510mm*460mm 　　

铝框:                　 MAX 520mm*285mm（大铝框）　　　　　　

MAX 450mm*285mm（小铝框）　　　　　

ICT限制:                MAX 450mm*300mm*90mmm

8 厂商的制程能力

板厚/最小孔=7/1   机械钻孔≥0.2mm   激光钻孔≥0.1mm   孔-孔≥0.4mm

1盎司
2盎司
3盎司
4盎司

线宽
0.15mm
0.20mm
0.20mm
0.20mm

线距
0.15mm
0.20mm
0.25mm
0.30mm

孔距
0.25mm
0.30mm
0.35mm
0.40mm

四：安规/EMI

1 安规

IEC60950（国际规范）=EN60950（欧洲规范）=GB4943（国内规范）

基本绝缘：110V-1.5mm   220V-2.5mm   380V-3.8mm   400V-4.0mm

加强绝缘：为基本绝缘的2倍

2 EMI
高速变化的电流、电压即di/dt、dv/dt是EMI产生的主要来源

五：其它（标示等）

1 PCB（双）制做顺序：

开料—钻孔—孔化—蚀刻线路—电镀—防焊—丝印—表面处理—测试—成品

2 PCBA制做顺序：

锡膏制程—回流焊—AI—RH—点胶制程—手插件—波峰焊